Mini LED 和 Micro LED (又稱μLED) 分別指芯片尺寸小于200μm 和50μm 的LED。與普通LED 相同，它們也是自發(fā)光的，通常應(yīng)用在不同尺寸的直接顯示領(lǐng)域，使用時每個像素都可以通過三種發(fā)光顏色的RGB LED 芯片來顯示。從技術(shù)、顯示等優(yōu)勢上講，Mini 和 Micro ...

在自動駕駛汽車技術(shù)中，車載攝像頭和雷達是重要的傳感器，攝像頭通過捕捉圖像來獲取環(huán)境信息，雷達則通過發(fā)射和接收無線電波來感知周圍物體，本期奧萊光電小編就來簡單分享激光塑料焊接技術(shù)應(yīng)用于車載攝像頭產(chǎn)品加工。 隨著自動駕駛汽車技術(shù)的不斷發(fā)展，車載攝像頭數(shù)量也從早期的2個增加到20多個，按照安裝位置可以分為...

隨著激光焊接技術(shù)的發(fā)展和激光器成本的降低，激光塑料焊接正逐漸取代傳統(tǒng)的焊接方式。激光塑料焊接技術(shù)因其高效、精確和環(huán)保的特性，在多個領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用，包括汽車制造、醫(yī)療器械、包裝等。該技術(shù)主要通過激光透射或吸收劑輔助的方式，對塑料材料進行焊接，以實現(xiàn)不同塑料部件的無縫連接。本期奧萊光電小編就來簡單分...

發(fā)動機傳感器是現(xiàn)代汽車必不可少的部件，根據(jù)位置主要分為曲軸位置傳感器和凸輪軸位置傳感器，根據(jù)所應(yīng)用技術(shù)主要分為電磁感應(yīng)式傳感器、霍爾效應(yīng)式傳感器和光電效應(yīng)式傳感器。 在現(xiàn)代汽車工業(yè)中，發(fā)動機溫度傳感器是一個至關(guān)重要的組件。它能夠?qū)崟r監(jiān)測發(fā)動機的溫度變化，確保發(fā)動機的正常運行和高效性能。而激光焊錫工藝...

激光切割技術(shù)的引入徹底改變了傳統(tǒng)的鉆石切割方式。傳統(tǒng)的機械式切割方法，如使用劈刀或鉆石鋸，會在切割過程中產(chǎn)生大量應(yīng)力和疲勞，容易導(dǎo)致鉆石損壞。相比之下，激光切割可以通過無與倫比的精度和創(chuàng)新性，優(yōu)化鉆石的光學性能，使其更加閃耀奪目。 鉆石激光切割是一種先進的鉆石加工技術(shù)，利用高功率密度激光束照射被切割...

激光錫焊工藝在攝像頭模組上的應(yīng)用主要體現(xiàn)在其能夠滿足電子設(shè)備小型化和精密化的需求。相機模組內(nèi)部包含多種微型元器件，如圖像傳感器、鏡頭組件和電路板等，這些元件之間的連接對電氣性能的穩(wěn)定性和結(jié)構(gòu)強度有極高的要求。 在實際應(yīng)用中，激光錫焊技術(shù)不僅用于攝像頭模組的焊接，還廣泛應(yīng)用于手機攝像頭、汽車電子領(lǐng)域、...

什么是激光錫焊 激光錫焊是一種先進的焊接技術(shù)，它通過激光作為熱源，精確控制并快速加熱低熔點焊料，使之熔化后流入并填充待焊接金屬部件間的微小間隙，形成牢固的焊接接頭。與傳統(tǒng)的電烙鐵焊接技術(shù)相區(qū)別，激光錫焊采用非接觸式加工方式，利用激光的高強度能量集中作用于很小的區(qū)域，實現(xiàn)高效、精準的焊接效果。 奧萊光...

在精密塑料電子工業(yè)制造領(lǐng)域，激光塑料焊接是一項重要的創(chuàng)新技術(shù)，在材料連接和組裝過程中展現(xiàn)出獨特的應(yīng)用特點。本期奧萊小編將分享激光塑料焊接技術(shù)在電子制造領(lǐng)域的應(yīng)用特點。 1. 精細微小連接：激光塑料焊接可以實現(xiàn)微小零件的精準的連接，適用于電子器件中微小部件的組裝和連接，為電子產(chǎn)品的小型化和集成化提供了...

焊接技術(shù)在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中一直發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。近年來，備受關(guān)注的激光錫焊已成為焊接技術(shù)領(lǐng)域的一股新力量。今天，奧萊光電將深入了解激光錫焊的工藝原理、方法和參數(shù)設(shè)置，并探索其在各個領(lǐng)域的應(yīng)用場景。 激光錫焊的工藝原理 激光錫焊的工藝原理主要是利用激光作為加熱光源，通過傳輸光纖與激光焊接頭的配合，將...

如今，在越來越多的工業(yè)應(yīng)用中，激光已經(jīng)被視為直接焊接塑料/復(fù)合材料和金屬的替代解決方案。這種非接觸式加工方法提供了最高的工藝靈活性。近年來，隨著自動化進程的推進，傳統(tǒng)的手工焊接工藝被機器取代，包括精密電子零件和手機內(nèi)部的天線，采用錫膏激光焊接工藝。 3C行業(yè)涵蓋的范圍很廣，包括筆記本電腦、臺式電腦等...

工藝背景 隨著微電子領(lǐng)域板級/系統(tǒng)級封裝應(yīng)用更加成熟，用于移動部件與主板之間、PCBA與PCBA之間等作數(shù)據(jù)傳輸線纜的器件軟排線Flexible Flat Cable(FFC)應(yīng)用更加廣泛。其加工柔性良好，可以任意選擇導(dǎo)線數(shù)目及間距，使聯(lián)線更加方便，能夠大幅減少產(chǎn)品體積，降低生產(chǎn)成本，提升生產(chǎn)效率，...

激光錫焊是激光精密焊接中的一種焊接工藝，由于錫的熔點較低，通常在230℃左右會熔化成液態(tài)。高溫下具有極強的可塑性，而低溫凝固后可以充分滲透、緊密貼合，適合作為不同材料之間的鏈接介質(zhì)和填充材料。 特別是現(xiàn)代在3C電子工業(yè)生產(chǎn)中，芯片級封裝和板卡級組裝均需頻繁采用錫基合金填充進行焊接，所以有著“錫連萬物...