造成自動點錫膏焊接缺陷的原因有哪些? 激光自動點錫膏焊接是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料。激光點錫膏焊是一個復雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。錫膏在常溫下有一定的粘性，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，將被焊元器件與印制電路焊...

怎樣解決錫膏點膠不均勻拉絲等問題 1、設置開膠延時。因為膠頭出膠口與膠閥之間有段距離，如果不設置開膠延時，會導致有一段缺膠點不上膠的情況。 2、設置關(guān)膠延時。在關(guān)閉膠頭后，膠頭出膠口與膠閥之間還有膠水沒有流完，如果不設置關(guān)膠延時，會造成膠水拖尾現(xiàn)象。 3、拉絲高度調(diào)節(jié)。由于錫膏膠水的粘度較大，在點膠...

【問】激光塑料焊接機適合哪些行業(yè)? 【答】塑料激光焊接機在汽車制造、醫(yī)療塑料件、3c數(shù)碼、工業(yè)塑料包裝等行業(yè)都有廣泛的應用。 【問】塑料激光焊接機可焊接的常用材料有哪些? 【答】塑料激光焊接可焊接的常用材料如下： . 氟樹脂(PFA)、烯烴類樹脂(PE、PP) . 工程樹脂(PBT、PA6、PC、P...

超聲波焊接和振動摩擦焊接這兩種工藝都使用振動能來焊接塑料組件，所以時常會有人把這兩者混淆。但是，這兩個焊接方法過程還是不同的，讓我們來看看這兩個焊接工藝間的差異以及如何利用它們來發(fā)揮優(yōu)勢。 振動焊接塑料 超聲波焊接和振動摩擦焊接都使用振動來產(chǎn)生摩擦并產(chǎn)生熱量來焊接塑料。 振動方向 振動摩擦焊接過程以...

　從哪些方面判斷激光錫焊機的質(zhì)量效果? 激光錫焊作為一種新型的激光加工技術(shù)，近年來，激光焊錫機備受矚目，同時也是在激光技術(shù)應用英語中較具有發(fā)展前景的激光焊接技術(shù)，與傳統(tǒng)焊接方法對比，激光焊接具有很多優(yōu)勢，焊接質(zhì)量高效率快，焊縫平整且美觀，大量應用于電子與汽車行業(yè)。那么激光焊接質(zhì)量該如何判斷呢?松盛光...

隨著新能源汽車的越來越普及，鋰電池的使用場景也越來越多，那么鋰電池的焊接是怎樣呢?能否使用激光錫焊?來了解一下吧。 可以焊錫的鋰電池有哪些? 鋰電池可以焊錫嗎?怎樣的鋰電池可以焊錫?使用時，先將鋰電池要焊接的部位處理干凈，然后在鋰電池焊接的部位涂抹一些助焊劑，讓激光焊錫機的激光加熱，融化焊錫在滴了金...

激光焊錫機之激光錫膏的應用分享 錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個復雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂狀混合物。焊錫膏在常溫下有一定的勃度，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一...

激光焊錫：PCB焊盤涂層的種類及應用特性 我們都知道，所有暴露在空氣中的金屬都會被氧化。為了防止PCB銅焊盤被氧化，焊盤表面都要進行涂(鍍)保護層處理。PCB焊盤表面處理的材料、工藝、質(zhì)量直接影響焊接工藝和焊接質(zhì)量。另外，不同的電子產(chǎn)品、不同工藝、不同焊接材料，對PCB焊盤表面處理的選擇也是有區(qū)別的...

經(jīng)常有客戶來咨詢塑料焊接方法，并且各種塑料焊接方法的特點有哪些? 塑料焊接大致分傳統(tǒng)塑料焊接工藝和激光塑料焊接工藝兩種： 傳統(tǒng)塑料焊接工藝： 1.熱板焊接可能是較簡單的塑料焊接技術(shù)，但這種方法特別適用于大面積焊接。對于表面較大的塑料件的焊接，一般是平板電熱板熔化并軟化兩個待焊接平面，而然后迅速拆下電...

一、材料種類 塑料激光焊接適用于大多數(shù)塑料材料，包括：ABS, AS, PC, POM, PP, PBT, PA6. PA66. PET等。不同的材料可能會對焊接的要求有所不同，因此在進行塑料激光焊接前需要先確認使用的材料種類。 二、顏色 在塑料激光焊接中，顏色會對焊接效果產(chǎn)生一定影響。通常情況下，...

激光焊錫知識普及：焊盤和過孔的區(qū)別 隨著電子產(chǎn)品朝著多功能、便攜式、小型化的方向發(fā)展，對印制電路板PCB高密度化和小型化提出了越來越高的需求。提高印制板高密度化水平的關(guān)鍵在于越來越窄的線寬、線距和越來越小的層間互連孔直徑、連接盤，以及嚴格的尺寸精度，于是激光技術(shù)被引入印制板的加工中。 如今，一些制造...

接觸式焊接中錫裂和炸錫等現(xiàn)象的原因 在PCB電子產(chǎn)品行業(yè)的焊接過程中或多或少會有一些焊接的小問題，尤其是以傳統(tǒng)接觸式的手工焊接和電烙鐵焊接，經(jīng)常會有人提到焊點錫裂、錫線炸錫等不良現(xiàn)象。焊點錫裂是指焊點開裂或出現(xiàn)裂紋的現(xiàn)象，而一旦焊點出現(xiàn)錫裂問題就會直接破壞電子元器件和PCB焊盤之間的聯(lián)系。而炸錫，在...